Oberflächenbehandlung

  • ENIG Beschichtungsdicke: Au: min. 0,05 µm, Ni: min. 3,0 µm
  • selektive Hartgold: Beschichtungsdicke Au: min. 0,2 µm (Hartgold legiert mit Kobalt)
  • selektive Beschichtung Sn/Pb (HAL bleihaltig)
  • selektive Beschichtung Sn (HAL bleifrei)
  • chemische Verzinnung: Sn Beschichtungsdicke: von 0,6 bis 1,2 µm
  • chemische Vernicklung
  • OSP (organische Oberflächenbeschichtung)
  • chemische Silber: Ag Beschichtungsdicke: 0,2 – 0,4 µm
    Anmerkung: Die Oberflächenbehandlungen werden nur an den Leiterplatten durchgeführt.
Ausrüstung:
  • automatische Galvaniklinie für die Abscheidung von chemischen Ni/Au und Ag
  • automatische Galvaniklinie für die Abscheidung von hart Ni/Au
  • kombinierte Handlinie für OSP
  • HAL bleifrei Penta
  • HAL bleihaltig Quicksilver

Oberflächenbehandlung